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XHM1系列電機(jī)控制模塊以軍工科技理念設(shè)計(jì),規(guī)范流程開(kāi)發(fā),采用已在軍工科研中廣泛應(yīng)用的FPGA控制技術(shù)為核心，通過(guò)微電子技術(shù)、數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、軟件技術(shù)、液晶顯示等技術(shù)和手段的應(yīng)用，徹底解決了傳統(tǒng)電機(jī)控制保護(hù)產(chǎn)品能耗高，安全可靠性差，分立元件多，接線復(fù)雜，調(diào)試維護(hù)煩等方面的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了建筑物中各類設(shè)備如水泵、風(fēng)機(jī)、空調(diào)等設(shè)備使用的高安全性、高可靠性和高穩(wěn)定性,完全滿足了民用建筑中各類電機(jī)常用的控制保護(hù)技術(shù)要求和現(xiàn)場(chǎng)工況要求。

· 采用電子低壓控制原理

電子低壓原理:集成模塊原理上可看成是由普通繼電器、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器等組合而成的電氣控制系統(tǒng),但內(nèi)部的繼電器實(shí)際上是指存儲(chǔ)器中的存儲(chǔ)單元(軟繼電器)。

· 強(qiáng)電接點(diǎn)減少60%以上

由于集成模塊基本采用電子電路構(gòu)成,沒(méi)有信號(hào)燈、控制轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、普通繼電器、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器等電氣控制元器件,大大減少了強(qiáng)電接點(diǎn)。

· 電子PCB板工藝

采用SMT自動(dòng)貼片技術(shù),減少人為貼片故障率。

集成模塊的電子線路板采用三防處理工藝手段和方法,防潮防鹽霧防霉。

· 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

采用數(shù)據(jù)線連接方式,接口密封。

采用防火耐高溫材料。

· FPGA技術(shù)

在控制模塊中主芯片控制采用FPGA的設(shè)計(jì)原理,可以直接實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)的濾波處理。在建筑控制系統(tǒng)中,不可避免地會(huì)遇到干擾信號(hào),各種的毛刺會(huì)導(dǎo)致電機(jī)的誤觸發(fā),而FPGA由于是多線程同時(shí)工作的,并根據(jù)信號(hào)的特點(diǎn),采取不同的濾波方式,提高了系統(tǒng)的可靠性。

· 工藝篩選:每道流程進(jìn)行檢測(cè)

· 高低溫試驗(yàn):五個(gè)周期

· 振動(dòng)篩選:抗振動(dòng)、抗沖擊試驗(yàn)

· 電磁兼容:抗噪聲干擾試驗(yàn)